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木林森6月19日披露投资者关系活动记录表显示，公司目前主要封装工艺为SMD工艺，这也是目前LED封装最成熟的制造工艺。目前新型封装工艺较多，如COB、MIP和IMD等，公司也在新型技术路径方面也有自身的技术积累。总的来说，目前新型技术工艺相比传统工艺成本普遍较高，限制了应用场景的推广。目前公司储能业务在拓展东欧市场的同时逐步开拓西北欧和南欧市场，同时在南美洲也开始销售渠道的建设。从市场反馈来看，客户装机热情较高。