8月4日，功率半导体大厂英飞凌 (Infineon) 宣布，将大幅扩建马来西亚居林 (Kulim) 晶圆厂，这是继之前于 2022 年 2 月宣布的投资计划之外，将打造全球最大的 8 吋碳化硅（SiC）功率晶圆厂。

这项扩建计划的背后是客户的承诺与支持，其中包含了约 50 亿欧元在汽车与工业应用的 design-win 案件，以及约 10 亿欧元的预付款。

英飞凌指出，在接下来的 5 年内，将针对居林第三座厂房的第二期建设阶段，投入高达 50 亿欧元的额外投资。再加上奥地利菲拉赫 (Villach) 和居林的 8 吋碳化硅转换计划，此项投资预计将为英飞凌在 2030 年带来约 70 亿欧元的碳化硅年收益潜力。这项具高度竞争力的制造基地，也将为英飞凌在 2030 年达到碳化硅市场 30% 市占率的目标提供有力的支持。英飞凌预估，公司在 2025 会计年度的碳化硅营收将超越 10 亿欧元的目标。

(相关资料图)

英飞凌执行长Jochen表示，碳化硅市场正加速成长，不仅在汽车领域，还包括在太阳能、储能和高功率电动车充电等广泛的工业应用领域。透过居林据点的扩建，我们将巩固在这个市场上的领先地位。凭借在行业领先的规模和特有的成本优势，我们正充分利用业界最佳的碳化硅沟槽式技术、最广泛的封装组合以及无与伦比的应用理解的竞争优势。这些因素将成为市场区隔和取得成功的关键。

英飞凌强调，已取得了约 50 亿欧元的 design-win 案件，以及来自现有和新客户约 10 亿欧元的预付款。其中，在汽车领域，包括 6 家车厂（其中 3 家来自中国），其中包括福特、上汽和奇瑞。在再生能源领域，客户包括 SolarEdge 以及 3 家领先的中国太阳能和储能系统公司。此外，英飞凌和施耐德电机达成了产能预留协议，其中包括基于硅和碳化硅功率产品的预付款。英飞凌和相关客户将在近期进行更多细节公告。这些预付款将对英飞凌未来几年的现金流产生积极的影响，并最迟将于 2030 年偿付约定的销售量。

***************END***************

半导体公众号推荐

加群步骤：

第一步：扫描下方二维码，关注中国半导体论坛微信公众号。

第二步：在公众号里面回复“加群”，按照提示操作即可。

爆料｜投稿｜合作｜社群

文章内容整理自网络，如有侵权请联系沟通

投稿或商务合作请联系iccountry

有偿新闻爆料请添加微信iccountry